负责BGA制程前段DB、HS 技术工作及异常处理，完成新产品成功导入量产及产品生产过程中遇到的技术问题攻关提升产品良率及生产效率。
1. 负责封装DB、HS、工序工程支持以及相关工艺操作
2. 工艺流程及操作规范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，FMEA、客户special control plan的制定、更新及产品general control plan的维护
3. LVM，HVM支持，产线异常处理，真因调查及措施预防，提高良率
4. 作业程序标准化管理
5. 主导新客户、新产品导入各项专案
6. 推动部门新人训、OJT的展开，提升工程技术能力
7. SPC管理与改善







电子类/机械类/计算机类大专及以上学历，2年以上半导体封装行业晶圆前道封装经验；精通芯片封装制程材料特性，熟悉FMEA，控制计划,OCAP。具备跨部门沟通能力，具有较强的综合分析、判断异常和应急处理能力，能熟练应用品质管理7大手法。了解ISO9000/TS16949等质量管理体系的要求，了解行业JEDEC相关标准。